■上半年净利润大幅扭亏

■小米玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6

■长期来看，全球DRAM市场仍有广阔的增长空间

作者|谢涵

编辑|陈秋

另镜ID：DMS-012

8月29日，长鑫科技公布上市后首份半年报，2026年上半年，长鑫科技实现归母净利润776.05亿元，同比大幅扭亏。

从过往业绩来看，按归母净利润口径统计，2022-2024年，长鑫科技累计亏损超300亿元。2025年上半年，长鑫科技依旧亏损23.32亿元，不过2025年度转为盈利18.75亿元，这也是长鑫科技首次全年实现盈利。而今年上半年，仅用了半年时间就弥补了之前2022-2024年连续3年的亏损。

分析长鑫科技业绩爆发的底层逻辑不难发现，全球DRAM超级周期，量价齐升是第一驱动力。AI算力拉动服务器DRAM需求，海外三星、SK海力士主动控产能，市场供需紧张，存储合约价持续上行。长鑫科技产能利用率维持高位，营收增速远高于成本增速，剪刀差推高毛利率至历史极高位置。

全球移动端高端LPDDR市场长期被三星、SK海力士、美光三家海外厂商把持。8月29日，雷军在社交媒体发文称，玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。

从积极的角度来看，这标志国产移动DRAM从“追赶者”变成“同台竞争者”，给国产端侧AI产业链补上高端内存的自主选项，终结海外厂商垄断新一代LPDDR首发的历史。

不过，这只是同代追赶，而不是全面超越，长鑫科技与国外头部企业相比在规格、工艺、功耗、产品矩阵、产能生态等方面依旧存在较大的竞争压力。

利润同比扭亏

营业收入大增873.64%

2026年上半年，长鑫科技实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；实现归母净利润776.05亿元，同比大幅扭亏，2025年同期为亏损23.32亿元。

长鑫科技表示，营业收入、利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，主要得益于全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势，带动公司主要DRAM产品销售毛利大幅增长所致。

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

长鑫科技产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。

公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。

作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。

公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。

此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。

长鑫科技高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平。

截至2026年6月30日，公司共拥有4484项境内专利（其中发明专利3744项）以及3400项境外专利。

今年上半年，长鑫科技研发投入总额为68.59亿元，较上年同期增长87.38%，主要系公司持续加大研发投入、研发人员增加，以及研发项目测试服务费增加所致。本报告期，公司营业收入高速增长，虽然研发投入总额增加，但研发投入总额占营业收入比例有所下降。

雷军发文点赞

小米18 Fold首发搭载

长鑫科技LPDDR芯片通过减小存储器与CPU之间的导线电阻和通道宽度实现低功率的运行，主要应用于智能手机、平板电脑等便携式设备。

从产品迭代方面来看，长鑫科技在半年报中披露，公司自主研发的LPDDR6芯片性能较上一代LPDDR5X实现全面跃升：通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。目前该产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产。

长鑫科技称，作为最新一代的低功耗产品，LPDDR6未来预计在移动设备、服务器、智能汽车等领域会有广泛运用。

8月29日，雷军在社交媒体发文：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载。我相信，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业，强强联合，勇攀高峰！”

据了解，小米自研手机SoC系列名为“‌玄戒”，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC。此前，在玄戒O3沟通会上，小米相关业务负责人表示，玄戒O3行业首发支持LPDDR6：速率达10667Mbps、4x24bit位宽、113.8GB/s带宽，相比前代玄戒O1内存带宽提升48%。

此次合作意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队，从“追赶”转向“同台竞争”，为国内终端供应链提供更自主可控的存储方案。LPDDR6内存除智能手机外，未来还将广泛适配智能汽车、服务器、边缘终端等高增长产业，长鑫的商业化落地将推动相关产业链技术迭代。

事实上，长鑫和小米并非首次合作，从业务供应链角度来说，长鑫是小米重要的DRAM供应商之一。2022年起，长鑫LPDDR4X进入小米中端机型；2024年，长鑫LPDDR5X进入小米数字旗舰，成为小米第二大内存供应商。

不过，小米手机依旧多供应商并行，长鑫、SK海力士、三星同时供货，不会全部依赖长鑫，分散供应链风险。‌‌‌

此外，从资本关系来看，小米长江产业基金在长鑫上市前融资就参与投资，IPO前持股约0.21%。长鑫科创板IPO，小米全资子公司武汉壹捌壹零参与战略配售，获配‌1824.48万股，‌投入约1.58亿元，锁定期18个月，目的偏向供应链协同，不是财务炒股牟利。

LPDDR6落地商用

正进入全球主要厂商阵营

LPDDR6是JEDEC固态技术协会于2025年7月发布的第六代低功耗双倍数据速率内存标准，属于面向移动设备和人工智能应用的通用类内存规格。该标准采用双子通道架构，每个子通道含12条数据信号线，支持24位宽通道设计，并引入动态效率模式、VDD2双电源供电等能效优化技术，较前代在性能与功耗控制方面均有提升。

LPDDR6专为端侧AI设计，用来解决手机、AI PC、车载设备运行大模型时内存带宽瓶颈问题。关键架构变化是双子通道Sub‑Channel。轻负载时可只开启一个子通道，另一个关闭，降低功耗；AI大量小随机读写场景效率大幅优于LPDDR5X。功耗与性能方面，带宽相对LPDDR5X提升约45%‑125%；能效模式（Efficiency Mode）待机与运行功耗下降约15‑20%，大模型推理更省电、发热更低；内置硬件ECC纠错，提升车载、AI设备可靠性。

事实上，三星、SK海力士、美光等多家存储厂商均有相关产品推出。今年初，SK海力士公布了采用10纳米制程、速率达14.4Gbps的LPDDR6内存模块。据韩国媒体报道称，SK海力士计划于2026年下半年开始量产并出货新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6。

同样在今年初，三星发布了采用12纳米工艺、初始速率为10.7Gbps的LPDDR6产品，计划在2026年实现量产。

美光在LPDDR6领域采取了相对保守但差异化的策略，‌2025年已推出验证模块‌，主要侧重于‌数据中心、边缘AI及SOCAMM模组‌市场，而非像三星、SK海力士那样激进地首发手机端产品。‌‌‌

小米18 Fold首发搭载长鑫科技LPDDR6，是全球LPDDR6产品首次落地商用，打破过去三星、SK海力士、美光垄断每一代LPDDR新标准首发的格局，标志着国内存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。这不只是一颗芯片的突破，是技术、产业链、供应链三重跨越。

全球移动端高端LPDDR市场长期被三家海外厂商把持，产能、价格由海外主导。长鑫进入LPDDR6高端赛道，在全球高端移动DRAM领域形成竞争，长期有利于国内终端厂商控制BOM成本，打破高端LPDDR定价权垄断。

近年来，新兴技术场景持续涌现，数据总量呈现爆发式增长，广泛的数据读写与传输需求驱动全球DRAM市场规模快速扩大。长期来看，全球DRAM市场仍有广阔的增长空间。

2025年下半年以来，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1505亿美元增长至2030年的7638亿美元，年均复合增长率为38.39%。

不过同时需要看到，我国虽然是全球最大的DRAM需求市场之一，当前长鑫全球DRAM整体份额仍只有约8%，与全球前三家DRAM厂商整体体量差距仍然巨大。基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。

长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。